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1. 절삭가공

 (1) 절삭공구에 의한 가공 - 칩이 발생되면서 깍여 나가는 가공(선반-선삭, 밀링, 드릴링, 셰이퍼or플레이너-평삭)

 (2) 입자가공-연삭, 래핑, 호닝, 슈퍼 피니싱

2. 비절삭가공

 (1)주조 - 주조, 특수 주조, 플라스틱 몰딩

 (2) 소성가공 - 전조, 단조, 압연, 프레스 가공, 인발, 압출, 판금 가공

 (3) 용접 - 납땜, 경납땜, 단접, 전기/가스 용접, 특수용접

 (4) 특수가공 - 전해 연마, 방전 가공, 초음파 가공, 버니싱 가공

 

3. 특수 가공 - 전기적, 화학적 방법을 이용하여 가공

 (1) 전기적 가공 - 방전 가공, 전해 가공

 (2) 화학적 가공 

 (3) 광학적 가공 - 사진 기술과 화학적 부식의 원리를 이용하는 가공법(광부식), 반도체 제조에 많이 사용

 (4) 레이저 가공, 초음파 가공, 수압 가공 등등 

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